说完。

“系统级设计。”

沈明轩他重复了一遍。

这是他真正感兴趣的点。

很多团队做光子芯片，容易盯死单一器件参数。

性能往上拱一点是一点。

但陈启刚才这套说法，思路明显更大一层。

不是某个器件怎么优化。

而是整套系统怎么容错，怎么补偿，怎么把局部缺陷纳进整体可用框架。

沈明轩往下追。

“第二个问题，波导损耗。”

“氮化硅损耗低，但和CMOS工艺兼容性差。”

“氧化硅兼容性好，可损耗又偏高。”

“你在提纲里，似乎倾向于探索混合材料体系。”

“为什么？”

陈启答得依旧很稳。

“因为我们不准备赌一种完美材料，现实里，完美材料未必能量产，量产不了，再漂亮也只是实验室结果。”

“所以你更看重可制造性？”

“对。”

陈启点头。

“性能、成本、工艺兼容性，三件事不能割裂看，启棠如果做这件事，目标不是做论文样品，是做能走进工艺线、能走向产品的方案，所以混合材料体系对我们更现实。”

“例如，在氧化硅体系里做微量元素调控，换折射率窗口，压一部分损耗。”

“或者往二维材料方向试探，让某一层承担特定功能，而不是要求一种材料包办所有指标。”

“我们要的是整体最优，不是局部极限。”

这一次，沈明轩没有马上发问。

他低头在纸上快速记了两笔。

学术圈里太多团队会天然追逐单项极限。

指标越高越好。

论文越新越好。

但工业化要的平衡。

沈明轩抬起头，问出第三个问题。

“最后一个问题。”

“也是最根本的问题。”

“如果光子芯片只是替代一部分电互连，那它的意义有限。”

“想真正超越现有路线，仅仅降损耗、提带宽，远远不够。”

“必须重构架构。”

“你在提纲最后提了一个词，光电深度融合。”

“具体要怎么落地？”

话音落下。

这个问题，已经不是某个工艺节点了。

它问的是整改体系。

陈启目光落在摄像头上。

“最关键的一步，不是某个器件，也不是某项单一工艺，而是设计理念变掉。”

“继续。”

“不能再把光器件当成外挂模块，后期贴到电芯片上。”

“那只是修补，不是重构。”

“真正的路，应该从最初架构设计开始，就把光和