长时间不计成本的深耕试错、日夜迭代之后，集团自研科创赛道终于迎来实质性落地节点。

底层芯片架构彻底打磨定型，各项参数、功耗、稳定性、适配性，经过数十万小时不间断压力测试、高低温测试、老化测试，全部达到甚至超越国际主流商用标准。

不再是实验室里的理论样机、测试版本，而是可以批量投产、全面商用、适配全系智能设备的成熟芯片。

这一刻，彻底改写了长久以来的行业格局。

过去国内所有智能硬件、数码产品、民用精工设备，

无一例外依赖外来通用芯片，核心命脉始终握在海外企业手中。

产能受限、价格被拿捏、迭代被牵制、安全无保障，哪怕产品外观、做工、渠道做得再好，始终矮人一头。

如今我的自研芯片全面定型，直接打破持